请问贵公司在AI业务的技术实力，恳请回复谢谢！

答金百泽：2026-06-08 11:46:49

尊敬的投资者您好！公司围绕电子互连及封装主业，持续推进AI相关能力建设与场景应用。作为AI终端创新服务商，公司持续研发智能终端边缘算力的软硬件双开源方案，并围绕AI服务器、算力卡、高速光模块、高阶HDI、具身智能、低空经济等方向持续进行产品能力建设和客户拓展。公司相关能力主要体现在PCB、IPDM一站式服务、及平台化服务协同等领域，重点服务客户研发设计、工程验证和试产量产阶段需求。 在具体应用上，造物数科正逐步将工艺知识、设计规范、失效案例和质量标准沉淀为可复用的工程规则库、AI模型及场景化工具，并推动应龙AI工程助手在设计审查、Gerber解析、BOM分析、器件优选等环节为工程人员提供支持；同时依托KBPilot中试平台、云工厂生态体系和IPDM一站式服务能力，进一步打通设计、制造与供应链协同流程，提升研发成果向量产转化的效率。 整体来看，公司AI相关布局主要立足于电子电路产业链实际需求，更侧重于AI硬件创新服务、工程化能力建设及内部运营提效，与公司“AI+服务+平台”核心模式协同推进。现阶段相关业务仍处于持续建设和拓展阶段，对公司经营业绩影响请以公司在法定信息披露媒体披露的定期报告及相关公告为准。感谢您对公司的关注。