公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？

答中一科技：2026-05-12 18:32:24

您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。