• 问

    投资者提问 2026-04-14 11:04:55

    来源:互动易

    请问公司研发的半导体封装用陶瓷劈刀,进展如何,是否已有订单,目标客户有哪些?谢谢

    答中光学:2026-04-30 19:01:03

    半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户,谢谢关注。

    标签

    小批量生产交付
    半导体封装

    属性

    中性
    内容详尽
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