董秘您好，探路者智能领域布局了外骨骼机器人、AI眼镜、端侧AI芯片等多元产品，目前这些产品的技术迭代进展如何，是否有新的产品落地计划？结合公司“户外+芯片”双主业战略及产学研合作布局，未来在具身智能技术应用、AI技术融合及新场景拓展上，有哪些重点方向，如何进一步巩固技术壁垒和客户优势，提升智能业务的核心竞争力？

答探路者：2026-04-02 17:11:36

您好，公司智能业务板块围绕“户外+芯片”双主业战略稳步推进：芯片方面，子公司压缩技术和ISP技术已经应用到AI眼镜和AR/VR产品上。公司在触控芯片设计、软件、算法、硬件、封装等全环节形成完整知识产权保护体系，产品应用于智能穿戴等主流电容式触控场景；技术创新方面，公司正在开发面向新一代人机交互智能产品的AI压感触控芯片等新产品，提升终端产品用户使用体验；智能装备方面，公司系统培育外骨骼产品线，在2026中关村论坛年会期间发布第二代智能运动外骨骼和智能鞋，同步推进膝关节外骨骼产品的研发；端侧AI芯片持续探索在智能穿戴、户外装备等场景的融合应用。公司通过自主研发在芯片设计、IP开发等环节具备自主可控能力，持续巩固技术壁垒与客户优势，推动公司业务高质量发展。感谢您的关注。