请贵公司介绍下陶瓷管壳2026年在手订单情况；国瓷赛创二期扩产有无建成投产，若没有何时能建成投产。

答国瓷材料：2026-03-15 17:47:10

尊敬的投资者，您好。国瓷赛创产品通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星用陶瓷管壳的主要封装方案，国瓷赛创正在执行目前的在手订单；国瓷赛创二期扩产已完成，为后续批量订单承接奠定坚实基础。谢谢关注。