请问科睿斯半导体的高端FCBGA载板（ABF载板）已经送样给客户测试了吗？送给了哪些客户测试？一般测试到大规模量产要几个月时间？

答中天精装：2026-03-17 18:00:41

尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司系公司参股企业，不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。科睿斯尚处于投产早期，目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库，正在推动客户检测与认证，后续客户认证、订单和生产情况均存在不确定性。感谢您的关注和支持！