投资者提问 2026-02-10 15:09:58
来源：互动易
请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗
答新易盛：2026-03-03 17:42:43
您好，感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。
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