公司“基于MEMS技术的塑封型热释电红外传感器”研发项目已接近尾声并进入最后测试。请问：1. 该项目目前是否已具备量产条件？2. 预计何时能实现产业化并贡献营收？3. 该新型传感器主要瞄准哪些新的应用场景或客户？

答森霸传感：2025-12-19 17:30:00

尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司产品及应用领域请查阅公司以往发布的公告。谢谢！