公司于2023年8月公告，为推进AIoT芯片业务，以2000万元增资上海芯物科技有限公司，旨在以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺。请问：1、目前该项增资及与上海芯物科技（国家智能传感器创新中心）的合作是否已完成？2、在“感存算一体化”这一在研项目上，目前是否已进入或完成关键的工程样片流片、封测阶段？

答润欣科技：2025-12-02 20:17:15

你好，公司与相关方的工艺与技术合作在稳步推进中，具体研发项目的关键进展如达到披露标准，公司将依据监管规定及时履行信息披露义务。谢谢关注