公司在在高密度互连（HDI）、内埋器件、高频高速等前沿技术领域，公司的技术壁垒和竞争优势如何体现？

答中富电路：2025-11-28 16:18:42

尊敬的投资者，您好！公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品。公司在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样工作，公司在AI电源模块应用领域已实现一定规模的销售。公司业务拓展相关进展请关注后续公告，谢谢您的关注与支持！