董秘，您好！据说贵公司正在向半导体前道制程领域积极拓展，不知计划何时会有技术突破？在化学机械抛光垫和光刻胶配套试剂：如显影液、剥离液、清洗液等，这些是高纯湿电子化学品，有无在积极进行技术攻关和客户导入。还有临时键合胶：用于3D IC制造等先进封装及前道薄晶圆处理的临时键合胶是否也在布局，进展是否顺利？

答回天新材：2025-11-28 15:30:36

您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢您的关注！