• 问

    投资者提问 2025-10-29 19:44:29

    来源:互动易

    公司24年公告金刚石半导体器件研究的衬底材料进展如何。

    答中兵红箭:2025-11-03 15:47:29

    投资者您好,公司金刚石半导体衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还有较长距离。感谢您的关注。

    标签

    产品推向市场
    客户采购
    金刚石半导体
    技术瓶颈

    属性

    中性
    内容详尽
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。

标签词云

  • 全部
  • 热点题材
  • 业务运营
  • 公司治理
  • 风险提示
  • 财务能力
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年
返回顶部