• 问

    投资者提问 2025-10-22 13:59:48

    来源:互动易

    请问公司产品有没有应用到半导体领域的切割?

    答美畅股份:2025-10-22 17:39:57

    尊敬的投资者,您好!公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前产量稳定,工艺成熟,能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注!

    标签

    半导体金刚线量产
    半导体

    属性

    乐观
    内容详尽
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。

标签词云

  • 全部
  • 热点题材
  • 业务运营
  • 公司治理
  • 风险提示
  • 财务能力
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年
返回顶部