• 投资者提问 2025-08-09 20:20:06

    来源:互动易

    董秘你好,请问贵公司合肥二期项目进展如何?另外贵司是否有往DDR5以及HBM进行技术迭代的计划呢?

    深科技:2025-08-22 17:00:37

    尊敬的投资者,您好!公司在合肥一期项目完成的基础上,根据客户需求进行了扩产;作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力公司具备DDR5的封测解决方案并已经有多家客户上量生产。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!

    标签

    扩产
    DDR5封测量产
    多层堆叠封装

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