已知公司面向大规模数据中心和云服务需求、最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品已在2023年底完成送样测试，2024年实现小批量交付。请问董秘大人，高端产品在2025年几月量产？

答盛科通信：2025-08-05 17:16:30

尊敬的投资者，您好！目前公司新产品研发整体进展符合预期，更多业务进展请关注公司后期披露的定期报告。感谢您的关注！