投资者提问 2025-07-23 16:41:00
来源：e互动
贵司的大尺寸晶圆级封装装备可以用于AI芯片的封装吗？
答耐科装备：2025-07-24 17:41:52
你好!感谢您对本公司的关注!据了解，大尺寸晶圆级封装装备研发成功后可以用于AI芯片的封装。谢谢!
标签
属性
暂无标签数据
