贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模6亿美元左右，大约人民币40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约500亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？

答耐科装备：2025-07-24 17:41:53

您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技，但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!