董秘您好！贵司正在为市值反应公司真实价值做努力，请问贵司在新产品、新专利、新方向上做了哪些调整，能让公司盈利有较大的增长空间？以提升投资者对贵司的信心和信任。

答颀中科技：2025-07-23 17:38:31

尊敬的投资者，您好！公司已将铜镍金凸块扩展应用在显示驱动芯片，满足市场对更具性价比的封装解决方案的需求，扩充公司现有的铜镍金产能，同时公司为了完善非显示类芯片封测制程建设，提升非显示类业务全制程服务能力，扩充非显示类业务CP产能，新增BGBM/FSM、CuClip、载板覆晶封装制程产能建设。此外公司持续加大研发投入，鼓励研发团队开发适应市场需求的产品，促进科研、开发、生产、市场的结合，截至2024年12月31日，公司已取得127项授权专利和1项软件著作权，具体请参阅公司的定期报告。感谢您对公司关注！