你好，贵司有哪些设备，可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程

答拓荆科技：2025-07-15 17:02:29

尊敬的投资者，您好！公司研发的PECVD、ALD、Gapfill等薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，公司该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证，感谢您的关注！