投资者互动·天承科技

投资者互动 - 天承科技 (688603) 答投资者问
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    投资者提问 2025-06-24 10:33:42

    来源：e互动

    请问公司在IC封装基板方面的进展如何？

    答天承科技：2025-06-24 13:33:42

    截至目前，公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线，感谢您的关注！

    标签

    产品上线
    客户拓展
    IC封装基板

    属性

    中性
    内容详尽
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