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    投资者提问 2025-05-12 19:45:45

    来源:互动易

    您好,请问公司产品能运用到无人机等低空经济领域吗?扬州碳化硅车规级半导体模块封装项目预计什么时候建成投产?

    答扬杰科技:2025-05-23 16:43:30

    您好,公司产品可应用于相关领域,公司也将持续关注低空经济相关技术的发展、创新,并积极探索在低空经济领域新技术、新趋势的相关应用。公司车规级模块封装工厂一期已经投产,新建项目才刚刚开始基础建设,会根据基建进度和市场需求情况推进投产节奏。谢谢。

    标签

    车规级模块封装
    项目投产

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    中性
    内容详尽
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