董秘，你好。芯投微从去年三季度开始流片，时至今日已半年有余。请问现在的良品率能达到多少？

答旷达科技：2025-05-08 15:15:38

感谢您对芯投微的关注。芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上，目前后道的封装技术开发已经完成，可靠性和良率持续提升中，进度基本达到预期。多款TF-SAW产品已经开发完成，性能达到一线水平。