投资者提问 2025-04-23 13:03:00
来源：e互动
请问贵公司：适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发进展怎么样了？谢谢~
答安达智能：2025-04-28 16:26:31
尊敬的投资者，您好！公司的适用半导体先进封装的智能超高速高精密点胶设备的研发具体进展情况详见公司近期于上海证券交易所披露的《2024年年度报告》。感谢您的关注！
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