请介绍下精密切削事业部、3C刀具事业部、半导体工具及材料事业部为核心的三大业务矩阵具体情况。半导体工具及材料主要是哪些产品线呢，预计未来3年其营收占比能达到多少?

答沃尔德：2025-04-24 09:30:58

尊敬的投资者您好！精密切削事业部，主要产品包括超硬刀具、硬质合金刀具，主要应用于汽车、风电、轨道交通、航空航天、机器人及通用机械等行业。3C刀具事业部，主要产品包括超硬刀具、整体硬质合金刀具，主要应用于消费电子及光学模具等行业。半导体工具及材料事业部，主要针对半导体加工工具和半导体材料及应用两大方面，半导体工具方面：公司钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应；半导体材料及应用方面：已开发CVD金刚石单/多晶热沉片产品，公司尚未制定该业务未来三年营收计划，公司将一如既往重视此业务的拓展，努力经营，力争以更好的业绩回报广大投资者。