先进封装技术（如2.5D/3D封装）对陶瓷基板提出更高要求，赛创电气是否已布局相关技术研发？与现有产品的技术代差如何？

答国瓷材料：2025-04-30 16:42:02

尊敬的投资者，您好！公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！