请介绍下公司的可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻、高速铜缆屏蔽膜等产品的进展，已经等了多年了，难点在哪里？何时可以量产？

答方邦股份：2025-04-10 12:30:42

尊敬的投资者您好，非常感谢大家对于公司的等待和包容，公司专注技术创新和产品打磨，相关新产品取得了一定进展：可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单；挠性覆铜板（FCCL）项目坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；高速铜缆屏蔽膜目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。主要难点在于公司相关产品具有国产替代性质，技术壁垒高，开发难度大，研发周期长；同时由于公司产品具有替代国外竞品的性质，可能导致客户生产工艺、流程及参数的调整变化，因此客户端对公司产品的认证程序严格，认证周期也较长。感谢您对公司的理解和关注。