• 投资者提问 2025-02-19 14:04:00

    来源:e互动

    董秘您好子公司宽禁带半导体碳化硅项目现在研究投入怎样,是否有向超宽禁带方向发展,公司是否有计划的将投入更多高净值方向发展,使公司摆脱目前工业硅有机硅内卷的行当

    合盛硅业:2025-03-07 16:34:32

    尊敬的投资者朋友您好!在碳化硅领域,公司经过五年的潜心研究与深入钻研,成功攻克了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料制备到单晶碳化硅生长、衬底加工等全流程的核心技术难关目前,6英寸碳化硅衬底已全面量产在8英寸碳化硅衬底研发方面,公司凭借自研体系和高效研发,已开始小批量生产公司研发投入以公司公告为准。未来,公司将持续深耕硅基新材料领域,把握发展机遇,以技术创新推动产业升级,不断开拓新前景。感谢您对公司的关注!

    标签

    碳化硅衬底量产
    小批量试产
    核心技术突破
    碳化硅
    研发投入

    属性

    乐观
    内容详尽
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