• 投资者提问 2025-03-04 15:03:00

    来源:e互动

    公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域?和半导体公司有合作吗?

    莱尔科技:2025-03-07 14:33:31

    您好!晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中,对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用关于公司合作的客户信息,请关注公司披露的定期报告和相关公告,谢谢!

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