董秘您好！在半导体封装测试环节，DeepSeek等AI大模型在数据处理、流程优化、缺陷检测等方面具有很大的潜力。公司是否考虑引入DeepSeek或类似的AI技术，来提升半导体封装测试业务的自动化、智能化水平，以提高生产效率和产品质量？

答太极实业：2025-02-21 17:07:45

尊敬的投资者您好！公司将持续关注前沿科技发展与行业技术趋势。感谢您的关注与支持！