请问公司新研发的高端芯片进展如何

答盛科通信：2025-02-18 16:10:34

尊敬的投资者，您好！公司面向大规模数据中心和云服务需求、最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片产品已在2023年底完成送样测试，2024年实现小批量交付，相关最终产品正在客户设计与市场导入的过程中。公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，将持续投入高端领域芯片的研发，并积极推进中低端产品裂变与迭代升级。感谢您的关注！