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六大券商下周一看好六大板块

2019-11-08 14:01:59 证券之星
【证券之星编者按】股市有风险,投资需谨慎。文中提及个股仅供参考,不做买卖建议。

电子-TWS耳机行业深度报告:一文看懂TWS耳机产业链奥秘

类别:行业 机构:西部证券股份有限公司 研究员:邢开允 日期:2019-11-08

Airpods系列TWS耳机成为TWS耳机的标杆。Airpods系列TWS耳机因其通话稳定性以及长待机时间成为TWS耳机的标杆。安卓品牌产品受限于很多基本技术问题长期以来体验不能满足基本需求的状况今年开始得到了很大改善。

我们认为TWS耳机虽小但主控芯片设计和整机制造的门槛极高。在4-6克重量和极其有限的空间内实现2小时以上通话时间等设计目标是硬门槛,安卓品牌TWS耳机距离彻底突破这一目标还有三大问题需要解决:1、优化双耳传输方案确保平衡的功耗和稳定的连接;2、采用先进工艺降低功耗提升续航;3、采用先进封装技术提升空间利用率,引入ANC、ENC等增量特性技术提高降噪水平。我们认为头部芯片方案商有望在1-2年内实现技术工艺突破,拉动安卓品牌TWS耳机出货大幅增长。

我们认为短期内安卓品牌TWS耳机的渗透率正受制于成本下降速度的限制,但随着体验提升,将迎来较长时间的高速增长阶段,从而带动成本的进一步大幅下降。根据Counterpoint 和我们的分析,安卓系TWS耳机的出货量将从2018年的3000万部增长到2022年的1.5亿部左右,4年的复合增长率在50%左右,中性预测市场空间2022年有802.73亿左右。受惠领域包括从主控芯片、存储芯片、模拟器件、传感器、电池、结构件到ODM以及SiP先进封装,还有整机品牌。其中,存储芯片需求随着功能和特性的增加会有较大的增长弹性,模拟器件也会有稳定的需求增长。还有很重要的就是SiP先进封装,高端品牌产品都在走SiP的技术路径,以便在有限的空间中做出良好的体验以及为后续的特性升级预留出空间。这个对具备SiP封装能力的公司是很好的发展机遇。短期看耳机的品牌厂家也能从中受益,长期看手机品牌的耳机发展前景更为确定。

TWS耳机产业链相关标的: 建议关注制造环节标的, 包括环旭电子(601231.SH)(SiP封装)、立讯精密(002475.SZ)(精密制造)、歌尔声学(002241.SZ)(声学器件、精密制造),和半导体标的包括,兆易创新(603986.SH)(NOR存储器)、圣邦股份(300661.SZ)(模拟芯片)等。

风险提示:安卓品牌TWS耳机方案商短期内无法实现技术工艺突破

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