明日最具爆发力六大黑马

第1页:金信诺:5G联接核心供方屡获确认 实现高附加产品供应

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金信诺（个股资料 操作策略 股票诊断）

金信诺:5G联接核心供方屡获确认 实现高附加产品供应

类别：公司研究 机构：天风证券股份有限公司 研究员：唐海清,邹润芳 日期：2019-01-23

近期重大公告:爱立信、诺基亚连续喜报,国内、海外市场连响炮 1、为诺基亚贝尔实验室研发的5G一体化测试天线取得突破进展: 1月22日晚公司公告,其承接诺基亚贝尔实验室的5G用高低频一体化测试天线(28GHzRFmodule和3.5GHzRFmodule)项目,目前已经完成了装配和初步测试,研发取得突破性进展。 2、公司再次中标爱立信中国市场基站配套,占62.36% 1月21日晚公司公告,近日公司成功中标爱立信公司2019年VPA Global全球谈判(中国区)招标,中标产品为基站配套产品。截至目前,公司本次中标产品编码数量占本次爱立信公司在中国区基站配套产品类别招标编码总数量的比例约为62.36%。 3、公司中标爱立信海外市场0.6亿美元大标,同比增长275% 18年12月7日公司公告,中标爱立信公司全球谈判(海外)0.6亿美元4G/5G基站物料大单(同比+275%)。公司已连续两次中标全球领先通信商爱立信,有力证明了其在通信基站配套产品领域的竞争力,验证了其已成为国际市场上优质5G产品供应商,为公司进一步扩展国际业务奠定了坚实的基础。

5G核心供方:物理层、连接媒介、无线核心技术的广覆盖 1月22日,据香港万得通讯社引用全 景网消息,金信诺在互动平台表示,公司目前已有5G相关产品包括:5G天线用PCB/PCBA、波束控制芯片和电源控制芯片、10\25\100G光模块、光电复合缆、数据中心用高速组件、板对板连接器等。我们认为,公司现有产品从种类看均为较高附加值产品,物理端实现光到电的转化,无线端从射频PCB到核心射频芯片,连接媒介从通信光模块到数据中心各类组件,连接器全5G领域信号联接技术供应。 我们认为,公司有望受益国家“新基建”发展机遇下的5G通信建设需求与军工信息化需求,顺应时代进入发展快轨。随着5G通信时代来临与军工信息化不断推进,公司作为高频高速信号互联老牌企业随即迎来了主营业务的新拐点:高毛利业务占比不断提升,模块及用户线、高频高速PCB、射频芯片等军民品的业绩均迎来了稳步快速提升。(1)从成长能力看,在公司产品结构持续迭代优化的基础上,2018前三季度营收19.3亿,同比+19.2%,净利润1.11亿元,相比2017年显著改善,业绩进入明显拐点。(2)从盈利能力看,公司与安费诺、中航光电等处于相同毛利率层级,高于传统信号联接企业约7.74个百分点。(3)从产品结构看,2018H1公司毛利率水平在24%及以上的产品收入占总营收的比例已提升至50.17%。公司主业拐点已至,望持续受益通信与军工两行业的需求升级共振。

盈利预测与投资评级:维持前期业绩判断,预计18-20年公司营收分别为27.21/36.73/47.75亿元,净利润分别为1.53/2.52/3.24亿元,PE分别为41.90/25.41/19.78x,目标价维持12.8元/股,维持“买入”评级。

风险提示:5G商用放缓,通信商资本开支不及预期,军品订单确认延后。