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上海贝岭获得发明专利授权:“沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制造方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示上海贝岭(600171)新获得一项发明专利授权,专利名为“沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制造方法”,专利申请号为CN202411624789.8,授权日为2026年2月24日。

专利摘要:本发明公开了一种沟槽栅碳化硅MOSFET器件及其制造方法,涉及功率半导体器件技术领域。器件有衬底,其上有外延层,下设漏极。栅沟槽在外延层上方,两侧为多级栅沟槽集成区,层间介质和源极在其上。栅沟槽内有多晶硅和栅介质,多级栅沟槽集成区包括连接区、多级栅沟槽和电流扩展层,底部有屏蔽层,内设多晶硅和栅介质。源极通过连接区与漏极连接,并通过层间介质与多级栅沟槽隔离,屏蔽层为第二导电类型,其余为第一导电类型。本发明中器件在阻断时,通过施加零或负栅压降低栅介质处电场,导通时施加正栅压抑制JFET效应,提升导通能力减少损耗。雪崩时,多级沟槽结构下移击穿点,延长传热路径,延缓金属熔化,增强雪崩鲁棒性。

今年以来上海贝岭新获得专利授权1个,较去年同期减少了50%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.01亿元,同比增13.1%。

通过天眼查大数据分析,上海贝岭股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目86次;财产线索方面有商标信息18条,专利信息672条,著作权信息18条;此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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