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光力科技董秘回复:以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景

来源:证星互动追踪 2022-08-12 16:07:55
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光力科技(300480)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问贵司对此次Chiplet带来的先进封装技术有什么点可以参与或者技术准备?

光力科技董秘:感谢您的关注!以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展,以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割,公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。公司高度重视技术创新,持续加大研发投入,优化研发队伍,不断提高产品优势,提升公司市场竞争力,为公司的可持续健康发展提供技术保障。谢谢!

光力科技2022一季报显示,公司主营收入1.2亿元,同比上升165.66%;归母净利润2015.8万元,同比上升155.31%;扣非净利润1267.88万元,同比上升146.03%;负债率19.62%,财务费用-94.96万元,毛利率52.7%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为26.95。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,光力科技(300480)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性一般。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标2星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

光力科技主营业务:研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备、刀片以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴,并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案。

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