赛腾股份董秘回复：无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机，套管机、自动组装机焊接一体机等。生产的主要产品主要适用于各大半导体制造封装企业。公司拥有销售、机械研发、软件研发、生产、售后为一体的优秀团队，近三年业绩保持

赛腾股份(603283)07月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的子公司，无锡昌鼎，主要生产研发什么半导体设备？技术销量如何？谢谢

赛腾股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机，套管机、自动组装机焊接一体机等。生产的主要产品主要适用于各大半导体制造封装企业。公司拥有销售、机械研发、软件研发、生产、售后为一体的优秀团队，近三年业绩保持稳定增长。

赛腾股份2021一季报显示，公司主营收入3.14亿元，同比上升22.38%；归母净利润0.19亿元，同比下降15.15%；净利润0.16亿元，同比下降12.31%；负债率60.6%，投资收益0.03亿元，财务费用0.12亿元，毛利率45.03%。

赛腾股份主营业务：研究、组装加工、销售:自动化设备、电子仪器、电子设备;销售:半导体组装设备及其配件;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司董事长为孙丰。孙丰先生:1978年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工程师,1998年9月至2002年10月,在昆山通力电梯任测试工程师;2002年11月至2007年6月,在苏州吴中经济开发区延令自动化设备厂任总经理;2007年6月创办赛腾电子,2015年4月至今,任公司董事长。