南 玻Ａ(000012)答投资者问
国家对玻璃科技提出了新的要求。在“十五五”规划中将低介电损耗玻璃基板列为战略攻关项目，主要应用集中在AI/HPC芯片、HBM（高带宽存储）存储器、Chiplet/2.5D/3D封装，以及高速通信、Mini/Micro LED和车载显示等领域，因为这些场景都需要更高I/O密度、更高。 请问南玻是否有此类产品或者具备生产能力，市场占有率多少？
您好，公司电子玻璃主要产品集中在盖板玻璃和高端超薄电子玻璃领域，尚未应用于AI/HPC芯片、HBM、Chiplet封装等。公司在电子玻璃领域有深厚积累，具备向此方向发展的技术和产业基础。感谢您对公司的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/11/5 15:53:13
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