润和软件(300339)答投资者问
贵司的芯片级技术能提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,目前的业务进展怎样,主要与哪些半导体公司合作?
尊敬的投资者,您好。公司相关业务进展顺利。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束,不便透露,请见谅。感谢您的关注。
来源:互动易 答复时间:2022/8/5 19:37:46
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