股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 润和软件 (300339)答投资者问 - 全文

润和软件(300339)答投资者问

贵司的芯片级技术能提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,目前的业务进展怎样,主要与哪些半导体公司合作?

尊敬的投资者,您好。公司相关业务进展顺利。公司与具体客户的合作信息涉及商业保密协议的约束,不便透露,请见谅。感谢您的关注。

来源:互动易     答复时间:2022/8/5 19:37:46

免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。