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乐鑫科技:软硬兼备的Wi~FiMCU龙头厚积薄发

来源:西南证券 作者:高宇洋,汪敏 2021-01-07 00:00:00
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推荐逻辑:1、公司下游物联网行业应用场景爆发 ,智能家居为首要应用场景,预计 17-25年复合增长率 15.8%。2、Wi-Fi MCU 芯片领域行业集中度提升明显 19年 CR3为 68%,公司作为行业龙头市占率高达 35%,未来凭借差异化竞争策略,有望强者恒强,进一步提升市占率。3、硬件芯片产品具有高性价比,已具备基于开源 RSIC-V 指令集自研 MCU 能力,2020年 12月发布两款新品有望在 2021年成为爆品。4、公司自主研发 IDF 操作系统,同时开源生态系统持续吸引全球开发者,形成深厚护城河。5、公司同小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、美的 U 净等众多优秀企业合作,与之长期共同成长。

Wi-Fi + 蓝牙双模 MCU 构建 AIoT 通信基础,应用场景爆发带动上游高增长。

伴随 5G 基础设施落地以及万物互联产业趋势,智能家居等应用场景有望迎来爆发增长,Wi-Fi+蓝牙双模 MCU 能够契合客户需求。在应用场景方面,家庭物联网配件和家用电器设备分别占比 40%和 29%,智能家居是 Wi-Fi MCU 的首要应用场景,我国的智能家居渗透率仅 4.9%,对比美国 32%,未来空间巨大。

硬件新品提供短期增长点,软件系统深挖长期护城河。公司硬件产品性能强、质量好、价格低,构筑护城河。低成本主要来自三大方面,

(1)上游供应商关系稳固,

(2)规模效应,

(3)自主研发低 IP 授权费用。2020年 12月公司发布ESP32-C3和 ESP-S3,有望成为 2021年的爆品,同时 21年或将有 Wi-Fi6MCU芯片等多款新品蓄势待发。软件方面,公司自研的 ESP-IDF 操作系统完善整套物联网解决方案,降低下游客户二次开发成本和周期,同时支持谷歌 Google、亚马逊AWS、微软Azure、苹果HomeKit、阿里云物联、百度云物联、京东Joylink、腾讯物联等众多主流平台。公司还具有良好的开源生态社群和开放活跃的社群文化,吸引众多国际工程师、创客及业余爱好者,形成独有的长期护城河。

盈利预测与投资建议。预计公司 2020-2022年实现归母净利润复合增长 43.0%,公司作为 WIFI MCU 龙头,软硬兼备,立足长远,盈利能力有望进一步提升,给予公司 2021年 70倍估值,对应目标价 181元,首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示:行业竞争加剧导致产品大幅降价风险;原材料采购价格大幅上涨风险;产品研发进度不及预期风险;疫情恢复不及预期导致下游需求疲软风险





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