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上海新阳:2017H1业绩符合预期,购买上海新昇3.2%股权,大硅片项目进展顺利,多产品有望逐渐步入放量期

来源:申万宏源 作者:宋涛 2017-08-23 00:00:00
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公司发布半年度业绩预告:营业收入2.32亿元(YoY+20.77%),2017H1归母净利润3470万元(YoY+20.24%),其中2017Q2归母净利润区间1667万元(YoY+31.41%,QoQ-7.54%),符合预期(H1业绩预告区间3300-3600万元)。公司主营业务总体保持稳步增长:1)子公司考普乐实现营业收入1.17亿元,净利润1664万元,净利润同比进步持稳,主要因为氟碳涂料收入同比增长17.31%,但是由于原材料价格上涨毛利率下滑6.15%至36.65%;2)公司化学材料领域实现收入8835万元,同比增长28.07%;配套设备实现收入2244万元,同比增长21.42%;3)上海新昇上半年营业收入100.96万元,净利润-1367.33万元,拖累公司业绩。公司公告:以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。

公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm 技术节点的Baseline,无锡海力士32nm 技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利。在IC 封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。

300mm 大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益。上海新昇今年二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。上海新昇300mm 硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm 大硅片,未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环,是实现300mm 大硅片国产化的重要条件。公司产品已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。

盈利预测及投资评级:公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm 大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC 产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持盈利预测,维持“增持”评级。预计2017-19EPS 为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE 为65X、39X、27X。

风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。





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