传统封装稳基+先进封装破局 华海诚科与衡所华威协同释放增长势能

（原标题：传统封装稳基+先进封装破局 华海诚科与衡所华威协同释放增长势能）

5月20日晚间，华海诚科(688535)发布公告，公司于5月19日、5月20日接受特定对象调研并召开业绩说明会，围绕产品布局、公司发展战略等问题进行了回应。

在传统封装领域，华海诚科产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。华海诚科表示，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。

针对华海诚科和衡所华威整合情况，华海诚科表示，公司积极推进高效整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破。双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率和抗风险能力。

据介绍，衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作，保障产线设备长周期健康运行。总体生产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。

谈及未来发展战略，华海诚科表示，在传统封装用封装材料领域，公司将依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。