AMD携全栈式AI解决方案亮相进博会，赋能人工智能+｜进博会2025

公司情报专家《财经涂鸦》获悉，11月5日-10日，AMD连续第五年亮相进博会，以“AMD赋能人工智能+”为主题，全面展示贯穿云、端、边缘的全栈式AI解决方案，推动人工智能深度融入经济社会发展脉络。

“进博会为技术与产业的对接搭建重要桥梁，我们愿与各界伙伴携手共建开源及开放生态，共同拥抱‘人工智能+’新时代。”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示。

在数据中心解决方案展区，AMD通过两台交互式机柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC处理器的服务器产品，并以数字化形式呈现16项来自云服务和企业市场的标杆案例，帮助数据中心在提升性能与能效的同时，优化总体拥有成本。

围绕“人工智能+产业发展”、“人工智能+消费提质”、“人工智能+民生福祉”、“人工智能+开放生态”四大方向，AMD打造体验空间，全面呈现人工智能在工业制造、创新医疗、智慧办公与智能教育等行业的应用新范式。

作为赋能人工智能应用的创新形态，AMD锐龙Mini AI工作站成为现场最受关注的明星产品。该产品致力于打通人工智能赋能行业的“最后一公里”，其搭载的AMD锐龙 AI MAX+ 395 处理器，融合CPU、GPU与NPU异构算力，搭载16颗32线程 “Zen 5” CPU核心，最高支持96GB专用显存和16GB共享显存，可在本地流畅运行高参数大模型，有效应对端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制等方面的挑战，是开发者和中小企业的理想选择。目前，该产品已在法律、金融等行业落地。

此外，AMD联合生态伙伴展示多款基于AMD Ryzen AI的Windows 11 AI+ PC产品，赋能内容创作、游戏竞技和高效办公等多元场景。

现场，AMD还系统性展示了AMD ROCm平台在主流AI框架中的优化能力与广泛应用。今年7月，AMD在南京·中国软件谷成立中国首家ROCm实验室，依托开源软件AMD ROCm，推动本土AI模型训练与高性能计算发展。实验室凝聚产学研力量，开展技术交流与生态合作，加速AMD ROCm平台在人工智能、生物医药、智能制造等关键领域的深度应用。

此外，AMD还联合全球伙伴创立UALink联盟，致力于为AI数据中心构建一个开放、高速且低延迟的互连技术标准。目前，联盟成员已近百家，涵盖全球领先企业与创新力量，共同推进开放标准在AI基础设施中的应用。

在中国市场，AMD已与多家头部云服务商建立全面且深入的合作。今年6月，AMD启动“中国行业生态共建计划”，拓展企业级市场，覆盖高性能计算、人工智能和操作系统等五大应用领域，深耕制造、教育、服务、电信和公共事业五大行业。通过“技术合作、销售协同、市场支持”三位一体模式，携手50余家解决方案提供商，共同推动各行各业实现智能化升级。

作者：苏打

编辑：tuya

出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）