方正证券：中芯国际(00981)拟于科创板上市 可关注“中芯国际产业链”机遇

（原标题：方正证券：中芯国际(00981)拟于科创板上市 可关注“中芯国际产业链”机遇）

本文来源于微信公众号“半导体风向标”，作者骆奕扬、陈杭。

事件：2020年5月5日，中芯国际(00981)公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份，并将于科创板上市。募集资金扣除发行费用后，拟约40%用于投资于“12寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

助力14nm扩产及N+1研发，为加速追赶世界一流再添动力

据人民网，SN1项目是SMIC的先进工艺产线，包涵14nm及N+1制程的研发及生产。公司14nm产能今年有望从3k wpm扩产至15kwpm，根据每千片产能的CAPEX需求在1.5亿美金至2.5亿美金计算，扩12k产能资金需求在18亿至30亿美金。此次拟科创板融资，为公司先进制程技术研发及产线扩产铺平了道路。公司有望加速技术迭代，逐渐达到世界一流IC制造水平。

航母型公司起航，“中国芯”和“中芯国际产业链”的大机遇

中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备/材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。

“红筹回A”政策利好海外上市科技股，港股华虹半导体、舜宇光学等科技股有望估值修复。

根据证监会4月30日发布的《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，标准之一为“市值200亿人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新力较强，同业竞争中处于相对优势地位”，多家海外上市科技股符合要求。华虹半导体（01347）、舜宇光学科技（02382）、瑞声科技（02018）等优质海外上市科技股有望迎来估值修复行情。

投资建议:

半导体行业已处于上行周期，中芯国际2020年将重启增长，同时先进制程研发进展顺利。我们预计公司2020-2022年实现收入36.97/43.56/48.47亿美元，每股净资产为1.28/1.34/1.41美元，对应当前市值的PB为1.54、1.47、1.39倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示:

公共卫生事件带来的终端需求不确定性;扩产后折旧提高或使2H20毛利率承压;技术研发不及预期;行业竞争加剧。

“中芯国际产业链”是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群。上游包括半导体设备、材料供应商，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。在国产替代+周期复苏的双重驱动下，我们判断国产半导体在2020年将迎来拐点之年，“中芯国际产业链”在中芯国际拟登陆科创板之际，有望开启加速成长。

中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备/材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。

建议关注“中芯国际产业链”的机遇：

上游半导体设备：

1、刻蚀机：北方华创、中微公司

2、光刻机：上微集团、华卓清科

3、PVD：北方华创

4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入：中科信、万业企业

6、炉管设备：北方华创、晶盛机电

7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光

上游半导体材料：

1、大硅片：沪硅产业、中环股份

2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工：

华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

下游封测：

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

下游设计：

1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU：景嘉微

3、FPGA：紫光国微、上海复旦

4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源

中芯创立，中国半导体走向世界的开端

核心观点

我们把中芯国际的发展历程分为四个阶段，分别是从创立到上市(2000-2004)、走向盈利(2004-2012)、开拓创新(2012-2019)、加速追赶(2019-2025)。中芯国际在逆境中创立，持续追赶世界领先的技术水平，20年的时间，将中国大陆与世界一流的半导体技术差距从20年以上缩短至5年以内。我们判断，2020年是公司拐点之年，随着公司开启新一轮资本开支计划，成熟制程市占率有望未来五年持续提高，FinFET工艺也将度过3k到15k的重要爬坡期。2020年起，中芯国际有望加速成长，逐渐达到世界一流IC 制造水平。

第一阶段：从创立到上市(2000-2004)，中国半导体走向世界的开端

宏观环境：国际半导体技术对发展中国家封锁，国内增加对电子产业扶持力度。亚洲经济危机后，发展中国家推动信息化进程，半导体需求在2000年前后大幅提高。《瓦森纳协定》限制发展中国家布局半导体产业。中国大陆90s加大对电子产业的扶持力度，先后开展了908工程和909工程，为中国半导体产业发展奠定了基础。

行业发展：发达国家及地区主导半导体产业，中国开始追赶。1966年自美国在贝尔实验室制造出第一块大规模集成电路开始，集成电路产业六十余年来依次发展至日本、韩国和中国台湾。2000 年的半导体产业被发达国家及地区主导，大陆半导体

开始加速追赶。

中芯国际：逆境中创立，困难中前行。在张汝京的带领下，中芯国际于2000年4月创立，公司致力于长期发展，追逐世界一流IC制造水平。两轮融资后，与2004年于纽约、香港实现两地上市。

投资建议：半导体行业已处于上行周期，公司2020年或将重启增长，成熟制程扩大市占率，先进制程加速追赶。我们预计公司2020-2022年实现收入36.46/40.35/44.04 亿美元， 每股净资产为1.28/1.34/1.41 美元，对应当前市值的PB 为1.60、1.53、1.45 倍，维持“强烈推荐”评级。

风险提示

公共卫生事件或对2Q20业绩产生小幅影响;技术研发不及预期;行业竞争加剧。

(编辑：陈鹏飞)