前次募集资金使用情况
鉴证报告
厦门弘信电子科技股份有限公司
容诚专字[2020]361Z0029号
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中国·北京
目录
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1 前次募集资金使用情况鉴证报告 1-2
2 前次募集资金使用情况专项报告 3-7
前次募集资金使用情况鉴证报告
容诚专字[2020]361Z0029号
厦门弘信电子科技股份有限公司全体股东：
我们审核了后附的厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称弘信电子公司）董事会编制的截至2019年9月30日止的《前次募集资金使用情况专项报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供弘信电子公司为申请公开发行可转换公司债券之目的使用，不得用作任何其他目的。我们同意将本鉴证报告作为弘信电子公司申请公开发行可转换公司债券所必备的文件，随其他申报材料一起上报。
二、董事会的责任
按照中国证券监督管理委员会发布的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字[2007]500号）编制《前次募集资金使用情况专项报告》是弘信电子公司董事会的责任，这种责任包括保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是对弘信电子公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
四、工作概述
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号－历史财务信息审计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
五、鉴证结论
我们认为，后附的弘信电子公司《前次募集资金使用情况专项报告》在所有重大方面按照《关于前次募集资金使用情况报告的规定》编制，公允反映了弘信电子公司截至2019年9月30日止的前次募集资金使用情况。容诚会计师事务所中国注册会计师：
（特殊普通合伙）
中国·北京中国注册会计师：
2020年2月6日
前次募集资金使用情况专项报告
一、 前次募集资金情况
（一）募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《创业板上市公司规范运作指引》等文件的规定，结合本公司实际情况，制定了《厦门弘信电子科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法经本公司董事会第二届第五次会议审议通过，并业经公司2016年度股东大会表决通过。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从2017年5月起对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐机构签订了《募集资金专用账户管理协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2019年9月30日，本公司均严格按照该《募集资金专用账户管理协议》的规定，存放和使用募集资金。
（二）首次公开发行股票募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2017 年 4 月 28 日签发的证监许可[2017]617号文《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》，本公司获准向社会公开发行人民币普通股2,600万股，每股发行价格为人民币7.77元，股款以人民币缴足，计人民币202,020,000.00元，扣除承销及保荐费用、发行登记费、中介机构服务费用、以及其他交易费用共计人民币 38,016,000.00 元后，净募集资金共计人民币 164,004,000.00元。上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“致同验字（2017）第350ZA0024号”验资报告。本公司募集资金于2017年5月18日到账后，经董事会批准全部用于置换以自筹资金预先投入募集资金投资项目计164,004,000.00元。截至2019年9月30日，募集资金已全部使用完毕。
（三）非公开发行股票募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2019 年 7 月 2 日签发的证监许可[2019]1182 号文《关于核准厦门弘信电子科技股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过 30,313,428.00 股新股。公司实际非公开发行人民币普通股30,313,428.00股，每股面值人民币1.00元，发行价格为人民币 23.83 元/股，股款以人民币缴足，计人民币 722,368,989.24元，扣除承销及保荐费用、发行登记费、中介机构服务费用以及其他交易费用共计人民币17,197,662.68元后，净募集资金共计人民币705,171,326.56元。上述募集资金于2019年8月27日到位，业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“致同验字（2019）第350ZA0031号”验资报告。
截至2019年9月30日，本公司前次非公开发行股票募集资金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币元
开户银行 银行账号 2019年9月30日余额
中国工商银行厦门翔安支行 4100028629200080000 46,333,637.28
兴业银行股份有限公司厦门分行 129680100100931955 126,247,107.00
中国农业银行股份有限公司厦门湖里支行 40340001040052331 115,896,977.24
招商银行股份有限公司厦门翔安支行 592900024510303 72,610,174.84
合计 361,087,896.36
上述存放余额不包括募集资金现金管理中持有未到期的结构性存款100,000,000.00元，
存放于本公司一般户工商银行翔安支行，银行账号：4100028619248025846。
二、 前次募集资金的实际使用情况说明
（一）前次募集资金使用情况对照情况
1、 首次公开发行股票募集资金使用情况对照表
截至2019年9月30日，首次募集资金164,004,000.00元已经全部投入使用。首次募集资金实际使用情况对照表详见附件1“首次公开发行募集资金使用情况对照表”。
2、 非公开发行股票募集资金使用情况对照表
根据本公司《非公开发行A股股票预案》披露的募集资金项目及本次募集资金净额使用计划，本公司计划将非公开发行股票募集资金分别用于翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。截至2019年9月30日，非公开发行股票募集资金实际使用情况对照情况见附件2“非公开发行募集资金使用情况对照表”。
（二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明
本公司首次公开发行股票募集资金、非公开发行股票募集资金，实际投资项目与披露的募集资金运用方案均一致，无实际投资项目变更情况。
（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
1、首次公开发行股票募集资金情况首次公开发行股票募集资金项目已全部投资完毕，实际投资总额与承诺投资总额不存在差异。
2、非公开发行股票募集资金基本情况
金额单位：人民币万元
承诺投资项目 项目总投资 募集资金承诺 实际投入募集 差异金额 差异原因
投资总额 资金总额
翔安工厂挠性
印制电路板技 28,331.45 24,792.95 8,220.85 -16,572.10 注释1
改及扩产项目
电子元器件表
面贴装智能化 21,159.40 17,971.59 605.25 -17,366.34 注释2
生产线建设项
目
FPC前瞻性技 7,440.80 7,252.55 - -7,252.55 注释3
术研发项目
补充流动资金 21,000.00 20,500.04 15,880.73 -4,619.31 --
合计 77,931.65 70,517.13 24,706.83 -45,810.30 --
注释1：“翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目”实际投资小于承诺投资16,572.10万元，原因系项目处于建设期资金尚未完全投放。
注释2：“电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目”实际投资小于承诺投资17,366.34万元，原因系项目处于建设期资金尚未完全投放。
注释3：“FPC前瞻性技术研发项目”承诺投资7,252.55万元，因项目刚开始建设，研发资金尚未开始投放。
（四）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
1、首次公开发行股票募集资金情况首次公开发行募集资金实际到位之前，本公司募集资金项目已利用自筹资金先行投入。截止 2017 年 4 月 30 日，本公司以自筹资金人民币40,212.03万元预先投入募投项目，致同会计师事务所（特殊普通合伙）就本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了核验，并于2017年6月4日出具了《关于厦门弘信电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的鉴证报告》（致同专字（2017）第350ZA0270号）。2017年6月4日，公司第二届董事会第五次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换已预先投入的自筹资金。
2、非公开发行股票募集资金基本情况非公开发行股票募集资金实际到位之前，本公司募集资金项目已利用自筹资金先行投入。截止 2019 年 9 月 10 日，本公司以自筹资金人民币5,894.70 万元预先投入募投项目，致同会计师事务所（特殊普通合伙）就本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了核验，并于2019年9月19日出具了《关于厦门弘信电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况的鉴证报告》（致同专字（2019）第 350ZA0286）。2019年9月19日，公司第三届董事会第四次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换已预先投入的自筹资金。
（五）闲置募集资金情况说明
1、首次公开发行股票募集资金情况截至2019年9月30日，本公司前次募集资金全部用在投资项目上，累计投入人民币16,400.40万元。无临时闲置募集资金情况。
2、非公开发行股票募集资金情况截至2019年9月30日，本公司前次募集资金使用及结余情况如下：
金额单位：人民币元
项 目 金额
募集资金总额 722,368,989.24
减：承销保荐费用 15,902,800.31
减：其他发行费用 1,294,862.37
募集资金净额 705,171,326.56
项 目 金额
减：以募集资金置换预先投入自筹资金的金额 58,947,033.58
减：累计投入金额 188,115,583.27
减：累计银行工本费及手续费支出 5,833.11
加：募集资金专户内自有资金 2,354,862.37
加：银行理财收益及存款利息收入 630,157.39
募集资金余额 461,087,896.36
减：闲置募集资金用于购买银行理财未到期余额 100,000,000.00
募集资金专户余额 361,087,896.36
尚未使用的募集资金占前次募集资金净额的比例为65.05%，系因募集资金项目尚在建设中，后续将根据项目实施进度陆续投入。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
首次公开发行募集资金投资项目实现效益情况对照表，见附件3。
非公开发行募集资金投资项目实现效益情况对照表，见附件4
对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
本公司前次募集资金不涉及以资产认购股份的情况。
五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明
本公司的前次募集资金实际使用情况与公司在定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容一致。
附件：
1、 首次公开发行募集资金使用情况对照表
2、 非公开发行募集资金使用情况对照表
3、 首次公开发行募集资金项目实现效益情况对照表
4、 非公开发行募集资金投资项目实现效益情况对照表
厦门弘信电子科技股份有限公司董事会
2020年2月6日
附件1：
首次公开发行募集资金使用情况对照表
截至2019年9月30日
编制单位： 厦门弘信电子科技股份有限公司 单位： 人民币万元
募集资金总额： 16,400.40 已累计使用募集资金总额：16400.40
各年度使用募集资金总额： -
变更用途的募集资金总额： 2016年： -
变更用途的募集资金总额比例： 2017年： -
2018年： -
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可
募集前承 募集后承 募集前承 募集后承 实际投资金 以使用状态日期
序号 承诺投资项目 实际投资项目 诺投资金 诺投资金 实际投资金 诺投资金 诺投资金 实际投资金额 额与募集后 （或截止日项目
额 额 额 额 额 承诺投资金 完工程度）
额的差额
项目共建设两条
年产54.72万 产线，2014年末第
年产54.72万平方米 平方米挠性印 一条产线达到预定
1 挠性印制电路板建设 制电路板建设 16,400.40 16,400.40 16,400.40 16,400.40 16,400.40 16,400.40 - 可使用状态，截至
项目 项目 2017年末两条产
线均达到预定可使
用状态。
小计： 16,400.40 - 16,400.40 16,400.40 - 16,400.40 -
附件2：
非公开发行募集资金使用情况对照表
截至2019年9月30日
编制单位： 厦门弘信电子科技股份有限公司 单位：人民币万元
募集资金总额： 70,517.13 已累计使用募集资金总额：24,706.83
各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额： - 2016年：
变更用途的募集资金总额比例： - 2017年：
2018年：
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预
募集前 募集后 募集前 募集后 实际投资金 定可以使用
序 承诺投资项目 实际投资项目 承诺投 承诺投 实际投 承诺投 承诺投 实际投资 额与募集后 状态日期（或
号 资金额 资金额 资金额 资金额 资金额 金额 承诺投资金 截止日项目
额的差额 完工程度）
1 翔安工厂挠性印制电路板技 翔安工厂挠性印制电路板 24,792.95 24,792.95 8,220.85 24,792.95 24,792.95 8,220.85 -16,572.10 33.16%
改及扩产项目 技改及扩产项目
2 电子元器件表面贴装智能化 电子元器件表面贴装智能 17,971.59 17,971.59 605.25 17,971.59 17,971.59 605.25 -17,366.34 3.37%
生产线建设项目 化生产线建设项目
3 FPC前瞻性技术研发项目 FPC前瞻性技术研发项目 7,252.55 7,252.55 - 7,252.55 7,252.55 - -7,252.55 不适用
4 补充流动资金 补充流动资金 20,500.04 20,500.04 15,880.73 20,500.04 20,500.04 15,880.73 -4,619.31 不适用
小计： 70,517.13 70,517.13 24,706.83 70,517.13 70,517.13 24,706.83 -45,810.30
附件3：
首次公开发行募集资金投资项目实现效益情况对照表
截至2019年9月30日
编制单位：厦门弘信电子科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
截止日 是否达到
实际投资项目 截止日投资项目 承诺效益 最近三年一期实际效益 累计实现效益 预计效益
累计产能利用率
序号 项目名称 2016年 2017年 2018年 2019年1月-9月
1 年产54.72万平方米挠性 不适用 不适用 1,870.87 1,019.79 1,697.15 4,282.38 8,870.19 不适用
印制电路板建设项目
附件4：
非公开发行募集资金投资项目实现效益情况对照表
截至2019年9月30日
编制单位：厦门弘信电子科技股份有限公司 金额单位：人民币万元
截止日 是否达到
实际投资项目 截止日投资项目 承诺效益 最近三年一期实际效益 累计实现效益 预计效益
累计产能利用率
序号 项目名称 2016年 2017年 2018年 2019年1月-9月
1 翔安工厂挠性印制电路 不适用 4,289.80 - - - 不适用【注2】 不适用 不适用
板技改及扩产项目
2 电子元器件表面贴装智 不适用 不适用 - - - 不适用 不适用 不适用
能化生产线建设项目 【注1】
3 FPC前瞻性技术研发项 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
目
4 补充流动资金 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
注1：SMT为FPC生产过程中的一道工序，并不直接产生收入，因此承诺效益不适用。本项目效益主要体现在降低生产成本、提升公司对客户“一站式”
服务能力和保证产品质量方面。
注2：募集资金于2019年9月到位，项目尚未完全达产。
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