博通集成电路(上海)—上会详细概况
公司名称博通集成电路(上海) 拟上市地点上海证券交易所
发行前总股本13871.35 发行后总股本17339.19
拟发行数量3467.84 占发行后总股本20.00
申报日期2017-10-13(周五) 过会日期2018-08-07(周二)
当前状态暂缓表决
当期财务指标(截止2018年12月31日)
每股收益1.19 发行前每股净资产7.68
主营业务无线通讯集成电路芯片的研发与销售
主承销商中信证券股份有限公司 销商方式余额包销
募资投向 -
近三年财务指标
序号201820172016
流动比率(倍)4.934.561.50
速动比率(倍)3.283.481.04
资产负债率(%)19.1019.6859.38
应收账款周转率(次)2.5111.646.38
存货周转率(次)2.783.333.18
经营活动产生的现金流量(万元)8439.535376.396046.44
净资产收益率(%)33.2932.7940.97
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
30.2031.3540.58
基本每股收益(元)1.190.84
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
1.080.80