上海晶丰明源半导体—上会详细概况
公司名称上海晶丰明源半导体 拟上市地点上海证券交易所
发行前总股本4620.00 发行后总股本6160.00
拟发行数量1540.00 占发行后总股本25.00
申报日期2017-10-13(周五) 过会日期2018-07-31(周二)
当前状态未通过
当期财务指标
每股收益 发行前每股净资产
主营业务
主承销商 销商方式
募资投向 -
近三年财务指标
序号201720162015
流动比率(倍)2.321.393.30
速动比率(倍)1.721.162.72
资产负债率(%)43.2364.2228.05
应收账款周转率(次)7.307.797.73
存货周转率(次)8.6111.246.57
经营活动产生的现金流量(万元)-660.077973.30-2265.85
净资产收益率(%)49.5120.1010.37
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
40.3821.677.26
基本每股收益(元)1.660.901.80
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
1.350.971.26