广东世运电路科技—上会详细概况
公司名称广东世运电路科技 拟上市地点上海证券交易所
发行前总股本40180.00 发行后总股本49060.00
拟发行数量8880.00 占发行后总股本18.10
申报日期2017-01-13(周五) 过会日期2017-02-27(周一)
当前状态通过
当期财务指标(截止2017年12月31日)
每股收益0.49 发行前每股净资产5.89
主营业务公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。
主承销商金元证券股份有限公司 销商方式余额包销
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目108000.00
2补充3亿元流动资金项目17756.26
近三年财务指标
序号201720162015
流动比率(倍)4.541.901.62
速动比率(倍)4.141.611.39
资产负债率(%)18.1736.5036.48
应收账款周转率(次)4.394.635.25
存货周转率(次)8.949.7311.17
经营活动产生的现金流量(万元)13857.3627246.4821965.08
净资产收益率(%)11.0831.3620.89
净资产收益率(%)
(扣除非经常性损益)
10.0031.2523.47
基本每股收益(元)0.490.850.50
每股收益(元)
(扣除非经常性损益)
0.440.840.56