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ST弘高(002504)新股档案
股票代码 002504 股票简称 ST弘高
申购代码 002504 上市地点 深圳证券交易所
发行价格(元/股) 16.00 发行市盈率 87.78
申购资金上限(万元) 34.40 行业市盈率 62.260
所属行业 建筑装饰和其他建筑业
网上申购日期 2010-11-08(周一) 网上发行数(万股) 2160.00
网上配售日期 网下配售股数(万股) 540.00
申购上限(股) 21500 发行总数(万股) 2700.00
顶格申购需配市值(万元) 21.50
实际募资总额(亿元)4.32 发行面值(元)1.00
主承销商东海证券有限责任公司 副主承销商
中签号公告日 2010-11-11(周四)
上市日期 2010-11-18(周四)
网上申购中签率(%) 0.26 网上申购冻结资金(亿元)
网上每中一签所需资金约(万元)
网下配售比率(%) 网下配售冻结资金(亿元)
中签号末三位数:447,947
末四位数:1629,3629,5156,5629,7629,9629
末五位数:33835,83835
末六位数:110119,235119,360119,485119,610119,735119,860119,985119
末七位数:0055459,2055459,3025890,4055459,6055459,8055459
末八位数:10390624
打新收益率 每签获利 8335.00
上市首日开盘价32.01 开盘溢价率100.06
上市首日收盘价29.24 首日涨幅(按发行价)82.75
换手率78.75 首日涨幅(按开盘价)
ST弘高(002504)公司概况
每股净资产 3.2 发行前每股净资产 6.14
主营业务建筑装饰工程项目的设计服务、建筑/装饰/幕墙/机电设备/软装家具/园林景观等采购安装施工服务
募资投向
序号项目名称募资额度(万元)
1补充流动资金10828.88
2半导体防护功率器件生产线项目8290.00
3使用超募资金7,280万元偿还银行贷款7280.00
4半导体封装生产线项目7143.00
5对全资子公司宜兴市东晨电子科技有限公司增资7143.00
6新型功率半导体器件生产线技改项目6123.00
合计46807.88
主要股东 -
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