芯片国产化仍然有路可循。中国过去在数字芯片上有所积累,但是涉及到复杂工艺的模拟、功率、FPGA等芯片仍然受制于人,这些芯片的种类和应用的细分市场很多,一旦缺失也会影响产品正常运行。这次中兴事件,美国停止芯片供应以后对于中兴冲击巨大,甚至美国专利授权的产品也进入限制目录。美国对于中国的技术封锁持续趋紧,但中国仍然有路可循,可以通过更多地和欧洲公司合作来获取技术,另外,通过更多地投入海外有技术的初创公司,也是一种有效规避专利限制和技术封锁的办法。
半导体全球分工明显,除了美国以外,日韩台欧在不同领域都有各自领先之处。相比实现全面国产化,在部分重点领域实现突破更为可行。在全球分工的情况下,部分领域实现全球领先,可以通过专利相互授权等形式保证供应链安全。不需要软件生态配套的芯片,国产化成功概率更高。目前来看,CPU、GPU等领域国产化难度较高,一来是intel、nvidia等公司积累了大量专利,没有像ARM一样有开放的公版架构;更重要的是,这些芯片需要和软件高度兼容,即使在芯片硬件性能指标上实现赶超,但是对于大量的软件兼容性不够又会成为新的问题,存在软件不支持芯片的风险。
北京君正(300223)
公司的微处理器芯片除智能音箱外,还可以应用在IoT、生物识别、二维码、智能家电等领域。在智能视频芯片领域,公司产品还可以应用在行车记录仪、无人机等泛视频领域,由于公司芯片在功耗上面优势明显,因此电池类的IPC也非常适合公司进入。上海新阳(300236)
公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。