集成电路发展迎来战略机遇期、攻坚期

（原标题：集成电路发展迎来战略机遇期、攻坚期）

一、战略判断：当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

二、形势判断：我国集成电路产业快速发展、整体实力显著提升，但与先进国家(地区)相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口；中国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。

以北京为例： 近十年，北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。2016年，企业总营收约754亿元，同比增长23.4%，约占全国比重16%，列第三位。其中，设计业总销售收入约510亿元，制造业营收约80亿元，封测业约110亿，装备业约54亿。中芯国际(北京)拥有目前国内月产能最大的12英寸集成电路代工生产线，中芯北方12英寸28-14纳米生产线建成后，合计将达到12万片/月的先进产能。在产业链上下游聚集了紫光展锐、大唐半导体、智芯微电子等国内龙头设计企业和京东方、联想、小米等国内优质的整机系统厂商，同时带动了北方华创(行情002371,诊股)、中电科、有研半导体等一批装备材料企业快速成长为国内龙头企业，具备了一定的国际竞争力。在物联网以及北斗导航、12英寸先进逻辑工艺、12英寸28纳米核心集成电路装备等多个领域，北京集成电路企业保持国内领先，在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域技术进步明显，与世界先进水平基本接近。集成电路设计企业自主开发的芯片产品涉及移动通信终端、信息安全、处理器、存储器、物联网、消费电子等信息产业领域，覆盖通用IC市场及新兴热点市场。

三、发展思路：开放发展，突出企业主体地位，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用；强化集成电路设计与软件开发的协同创新，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链；实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。

依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，推动集成电路产业重点突破和整体提升、跨越发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

四、到2020年，16/14nm制造工艺实现规模量产，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，一批企业进入国际第一梯队

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

北京提出了到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。

五、设立国家产业投资基金

国家产业投资基金(以下简称基金)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

以北京为例：除300亿规模的北京集成电路产业发展股权投资基金外，还集聚了国家集成电路产业投资基金、盛世投资、清芯华创等一批专业投资公司。集成电路产业技术联盟、材料联盟等专业联盟以及IC咖啡，在北京形成了集市场交流、人脉汇聚、创新创业为一体的产业生态圈。

六、加大集成电路企业的金融支持力度

积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

七、全面的税收支持：对集成电路封装、测试、专用材料和设备企业，集成电路行业企业兼并重组，重大技术装备和产品关键零部件及原材料的进口

进一步加大力度贯彻落实《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目录。

八、明确国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分，应当采购基于安全可靠软硬件的产品

加强安全可靠软硬件的推广应用。组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划，以重点突破、分业部署、分步实施为原则，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分，应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施，推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域，加快构建标准体系，支撑安全可靠软硬件开发与应用。