景嘉微22日晚间公告，公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。公司分别与华芯投资、湖南高新创投签署了《非公开发行股票之认购意向协议》。其中，华芯投资是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人，有意向全权代表国家集成电路产业投资基金股份有限公司参与认购部分公司非公开发行的股票。
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